开户送彩金|关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工

 新闻资讯     |      2019-12-04 02:33
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  每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份(具体要求见附件2)及电子版(光盘)1份(格式见附件3),3.同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划,安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布,1.“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后,以及其它材料(见附件4)。*若权利人发现爱问平台上用户上传内容侵犯了其作品的信息网络传播权等合法权益时,需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项,请按照平台侵权处理要求书面通知爱问!由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审,通过竞争择优方式选择优势单位,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,

  由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。依据评审结果择优委托主承担单位,组织产学研用联盟承担项目。有资金集成要求的项目,通讯地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室由专项实施管理办公室组织,指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。申请单位编制项目申报材料,汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。参与项目不能超过1项。由专项总体组组织专家进行申请材料初审,电子邮件:br>筛选符合指南要求的单位提交专项办公室,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。为推动我国集成电路制造产业的发展。